:::
有興趣的同學，請參閱以下資訊或附件活動海報。
| 一、 | 為拓展高中同學對於晶片設計的了解及興趣，本次營隊將以晶片(IC)設計為主題，讓同學對此領域有基礎學習的能力。 |
| 二、 | 本次活動含講座課程、模擬軟體操作及實際繪製IC光罩等，並以20人(含)以上為開辦基準。 |
| 三、 | 報名日期為114年8月1日至8月7日，報名網址為https://forms.gle/Jcx7psdLTHUsZ6N89，其餘相關內容可參閱附件海報。 |
| 四、 | 本案聯絡人：本校電機工程學系甲組傅金暖專員，電話：(03)4638800分機7101。 |
